İçeriğe atla

Bilgisayar donanımı

Vikipedi, özgür ansiklopedi
Bir kişisel bilgisayarın başlıca donanımları (sökülmüş görünüm): 1) tarayıcı, 2) mikroişlemci, 3) RAM, 4) genişleme kartı, 5) güç kaynağı, 6) optik disk sürücüsü, 7) sabit disk, 8) anakart, 9) hoparlör, 10) monitör, 11) sistem yazılımı, 12) uygulama yazılımı, 13) klavye, 14) fare.

Bilgisayar donanımı, bir bilgisayar sistemini oluşturan, elle tutulabilen fiziksel parçaların tümüne verilen addır.[1][2] Anakart, merkezî işlem birimi (CPU), bellek, depolama aygıtları, grafik kartı, güç kaynağı, giriş ile çıkış aygıtları ve bunları içine alan kasa başlıca donanım bileşenleridir. Donanım, elle tutulamayan yazılımın karşıtıdır: yazılım, donanıma ne yapacağını söyleyen buyruklardan ve programlardan oluşur; kullanılabilir bir bilişim sistemi ikisinin birlikteliğinden doğar.[2]

Yazılım donanımla buyruk kümesi mimarisi adı verilen bir söz dağarcığı üzerinden konuşur; bilgisayar mimarlarının çoğu yeni bir buyruk kümesi tasarlamaz, var olan bir buyruk kümesini dönemin tümleşik devre teknolojisiyle gerçekleştirir.[3] Onlarca yıl boyunca donanımın gelişimini, bir yongaya sığan transistör sayısının düzenli artışı sürükledi. Bu artış yavaşlayıp transistör başına harcanan güç eskisi gibi düşmez olunca tasarımcılar önce çok çekirdekli işlemcilere, ardından belirli bir iş alanına özelleşmiş hızlandırıcılara yöneldi.[3] Donanım, kişisel bilgisayarlardan akıllı telefonlara, veri merkezlerini dolduran sunuculardan süper bilgisayarlara ve başka aygıtların içine yerleştirilmiş gömülü sistemlere kadar çok farklı ölçekte karşımıza çıkar. Güç tüketimi ve ısının uzaklaştırılması, güvenilirlik ile güvenlik ve ömrünü dolduran aygıtların yarattığı elektronik atık, donanım tasarımını ve kullanımını belirleyen başlıca konular arasındadır.[3][4]

Tarihçe

[değiştir | kaynağı değiştir]
Çoğu çağdaş bilgisayarın dayandığı von Neumann mimarisi. Buyruklar ve veri aynı bellekte tutulur ve işlemciye tek ortak yoldan gelir.

Bilgisayar donanımının kökleri mekanik hesap aygıtlarına dayanır. Blaise Pascal 1640'larda vergi toplayıcısı olan babası için toplama yapabilen bir makine geliştirdi ve bu makineden yaklaşık elli tane yaptı.[5] Charles Babbage 1821'de çok terimli fonksiyonların değerlerini hesaplayıp çizelge olarak basacak bir fark makinesi tasarlamaya başladı. 1834'te tasarladığı analitik makine ise delikli kartlarla programlanan, sayıların tutulduğu bir bellek bölümü ile aritmetik işlemlerin yapıldığı ayrı bir işlem bölümü içeren genel amaçlı bir makineydi.[6] Ada Lovelace 1843'te Luigi Menabrea'nın bu makine üzerine yazdığı makaleyi İngilizceye çevirip kendi uzun notlarını ekledi; notların sonunda makinenin Bernoulli sayılarını adım adım nasıl hesaplayacağını gösterdi.[7][8] Bu notlar, bir matematik problemini çözmek için adım adım işlem dizisinin yayımlanmış ilk betimlemesi sayılır; Lovelace makinenin sayıların ötesinde başka simgeler üzerinde de işlem yapabileceğini öngörmüştü.[8]

Alan Turing, 1936'da sunduğu makalede şerit üzerindeki simgeleri okuyup yazan soyut bir hesaplama makinesi tanımladı ve hesaplanabilir her diziyi hesaplayabilecek tek bir evrensel makinenin kurulabileceğini gösterdi.[9] Aynı yıllarda elektromekanik rölelerle çalışan makineler ortaya çıktı: Bell Laboratuvarları'ndan George Stibitz 1937'de rölelerle bir toplayıcı kurdu, Konrad Zuse'nin 1941'de bitirdiği Z3 ise 2.300 röle kullanan ve ikili kayan nokta aritmetiği yapan bir makineydi. Howard Aiken'in tasarlayıp IBM'in kurduğu Harvard Mark I de 1944'te tamamlandı.[10] Elektronik bilgisayar çağı, röle yerine vakum tüpü kullanan makinelerle açıldı. John Mauchly ile J. Presper Eckert'in Pennsylvania Üniversitesi'nde kurduğu ENIAC 1946'da kamuoyuna tanıtıldı; yaklaşık 18.000 vakum tüpüyle kendinden önceki makinelerden bin kat hızlı çalışıyordu, ancak panolar arası kablolama ve anahtarlarla programlanıyordu.[10] John von Neumann'ın 1945'te yazdığı First Draft of a Report on the EDVAC raporu, programın da veriyle birlikte elektronik bellekte saklandığı bir bilgisayarın mimarisini anlattı.[10] Programı ve veriyi aynı bellekte tutan bu düzen von Neumann mimarisi olarak bilinir ve son onlarca yılın bilgisayarlarının çoğu bu mimariyi kullanmıştır.[11][12] Manchester Üniversitesi'nin küçük deneysel makinesi ilk programını 21 Haziran 1948'de çalıştırdı; Cambridge Üniversitesi'nde Maurice Wilkes'in yönettiği EDSAC ise 1949'da düzenli hesaplama hizmeti veren ilk pratik program saklayan bilgisayar oldu.[10]

John Bardeen ile Walter Brattain Aralık 1947'de Bell Laboratuvarları'nda germanyumdan yapılmış, nokta temaslı ilk transistörü çalıştırdı; aygıt Haziran 1948'de kamuoyuna duyuruldu.[13] Texas Instruments'tan Jack Kilby 1958'de bütün öğeleri yarı iletken malzemeden oluşan bir devre kurdu. Fairchild'den Robert Noyce ise 1959'da, silisyuma yayılmış öğeleri koruyucu oksit katmanının üstüne serilen alüminyum çizgilerle bağlayan tek parça tümleşik devre yapısının patentine başvurdu.[14][15] Intel'de Ted Hoff ile Stanley Mazor'un tasarladığı, Federico Faggin'in Masatoshi Shima'nın yardımıyla 1971'de gerçekleştirdiği 4 bitlik Intel 4004, merkezî işlem biriminin işlevlerini 2.300 transistörle tek bir yongada topladı. Aynı yıllarda Four-Phase Systems ve Garrett AiResearch de işlemciyi az sayıda yongaya sığdıran tasarımlar geliştirmişti; 1974'te çıkan Intel 8080 ile Motorola 6800, mikroişlemci kavramının geniş çapta benimsenmesini sağladı.[16]

Gordon Moore 1965'te bir tümleşik devredeki bileşen sayısının her yıl ikiye katlandığını gözlemlemiş, 1975'te öngörüsünü iki yılda bir katlanma olarak düzeltmişti.[17] Moore yasası adını alan bu eğilim onlarca yıl boyunca donanımın başarımını ve karmaşıklığını üstel biçimde artırdı. Ancak yasa 2000'li yılların başında yavaşlamaya başladı ve 2018'e gelindiğinde öngörü ile ulaşılan yoğunluk arasındaki fark yaklaşık on beş kata çıktı. Tek işlemcinin başarımı da 1986-2002 arasında yılda yaklaşık %50 artarken son yıllarda yılda yalnızca birkaç yüzde artabilmektedir.[3]

Donanım ve yazılım

[değiştir | kaynağı değiştir]

Bir bilişim sistemi, fiziksel donanım ile onun üzerinde çalışan yazılımdan oluşur. Donanım hesaplama ve veri saklama yeteneğini sağlayan fiziksel temeldir; yazılım ise donanıma ne yapacağını söyleyen, kolayca değiştirilebilen buyruk dizileridir.[2] Bir donanımın hangi buyrukları anladığını tanımlayan buyruk kümesi mimarisi, donanım ile yazılım arasındaki arayüzdür; IBM, 1964'te tanıttığı System/360 ailesinde aynı buyruk kümesini veriyolu genişliği sekiz kata, başarımı elli kata varan ölçüde farklı modellerde sunabilmek için buyrukları belleğe yazılmış küçük programlarla yorumlayan mikroprogramlamaya dayandı.[3] Çağdaş karmaşık buyruk kümeli işlemciler de sahada onarılabilen mikrokod düzenekleri taşır.[3]

Donanımla yazılım arasındaki köprüyü birkaç katman kurar. Platformun donanım yazılımı, işletim sistemi yüklenmeden önce çalışır ve işletim sisteminin önyüklenmesi için gereken ortamı hazırlar. UEFI belirtimi, kişisel bilgisayar işletim sistemleri ile bu donanım yazılımı arasındaki arayüzü, işletim sistemine sunulan önyükleme ve çalışma zamanı hizmetleriyle birlikte tanımlar; belirtimi BIOS üreticileri, işletim sistemi üreticileri ve genişleme kartı üreticileri uygular.[18] İşletim sistemi işlemciyi, belleği ve diskleri sanallaştırarak uygulamalara daha kolay kullanılan soyut kaynaklar sunar ve donanımı yönetir.[19] Her aygıtın kendine özgü bir arayüzü olduğundan, bir aygıtla nasıl konuşulacağını bilen yazılım parçası olan aygıt sürücüsü bu ayrıntıları işletim sisteminin geri kalanından gizler.[20]

Aynı işlev donanımda da yazılımda da gerçekleştirilebilir ve ikisi arasındaki iş bölümü zamanla değişir. Genel amaçlı işlemcilerin başarım artışı yavaşladıkça, sık kullanılan işlerin özel donanıma taşınması yeniden önem kazanmıştır.[3] Bazı donanımlar üretildikten sonra da değiştirilebilir: alanda programlanabilir kapı dizisi (FPGA) gibi yeniden yapılandırılabilir yongalar pek çok farklı iş yükünü esnek biçimde hızlandırma olanağı sunar ve yeni bir tasarımın haftalar içinde denenip yeniden düzenlenmesine izin verir.[21][3]

Mimari düzeyler

[değiştir | kaynağı değiştir]

Bir bilgisayarın tasarımı birkaç düzeyde ele alınır. En üstte, yazılımın donanımla konuşurken kullandığı buyruklar ve bu buyrukların etkilediği, yazılımca görülebilen mimari durum tanımlanır; bu düzey buyruk kümesi mimarisi olarak adlandırılır.[3] Onun altında aynı buyruk kümesinin belirli bir teknolojiyle nasıl gerçekleştirileceğini belirleyen, işlemcinin iç düzeni olan mikromimari yer alır.[3] Aynı buyruk kümesi mikroprogramlı, tek çevrimli ya da boru hatlı gibi farklı mikromimarilerle gerçekleştirilebilir ve her biri buyruk başına çevrim sayısı ile saat çevriminin süresi arasında farklı bir denge kurar.[22] Bir programın çalışma süresi, programdaki buyruk sayısı, buyruk başına düşen saat çevrimi ve bir saat çevriminin süresinin çarpımına eşittir.[3] Bu üç çarpandan ilki kaynak koda, derleyiciye ve buyruk kümesine; ikincisi buyruk kümesi ile mikromimariye; üçüncüsü ise mikromimari ile üretim teknolojisine bağlıdır.[22]

Buyruk kümelerinin tasarımında iki yaklaşım öne çıkmıştır. Tümleşik devrelerle denetim bellekleri büyüyünce 1970'lerden başlayarak çok daha karmaşık buyruk kümeleri tasarlanabildi ve karmaşık buyruk kümeli bilgisayarlar (CISC) yaygınlaştı. IBM'de John Cocke ve arkadaşları ise derleyicilerini yalnızca basit buyrukları kullanacak biçimde değiştirdiklerinde programların üç kata kadar hızlandığını gördü. Bu gözlemler, donanımca doğrudan yürütülebilen basit buyruklara dayanan indirgenmiş buyruk kümeli bilgisayarların (RISC) doğmasına yol açtı; Berkeley'de 1982'de RISC-I, Stanford'da 1983'te MIPS işlemcileri bu yaklaşımın üstünlüğünü gösterdi.[3] AMD ve Intel, karmaşık x86 buyruklarını çözücüde RISC benzeri iç işlemlere çevirip bunları boru hattında yürüterek aradaki farkı kapattı ve x86 2000'e gelindiğinde masaüstü bilgisayar ile küçük sunucu pazarına egemen oldu.[3] Akıllı telefonlarla başlayan dönemde ise üreticiler ARM gibi RISC çekirdekleri içeren tek yongada sistemler kurdu; 2019'da 32 ve 64 bitlik işlemcilerin %99'u RISC'ti.[3] Berkeley'de geliştirilen RISC-V ise herkesin kullanabileceği açık bir buyruk kümesidir.[3]

1986'dan 2002'ye kadar başarım artışının başlıca kaynağı buyruk düzeyinde koşutluktu: işlemci boru hattına aynı anda birden çok buyruk sokar, dallanmaların yönünü önceden tahmin eder ve öngörüye dayalı yürütme ile tahmin edilen yoldaki buyrukları işlemeyi sürdürür.[3] Örneğin 15 aşamalı ve her çevrimde dört buyruk başlatan bir çekirdekte aynı anda 60 kadar buyruk uçuştadır; yanlış öngörülen her dallanmada bu işin ve harcanan enerjinin bir bölümü çöpe gider. Intel Core i7 üzerinde ölçülen SPEC tamsayı programlarında yürütülen buyrukların ortalama %19'u bu yüzden boşa gitmiştir.[3] Bu verimsizlik ve güç sınırları, yonga başına birden çok işlemci çekirdeği yerleştirilen çok çekirdekli işlemci dönemini başlattı; koşutluğu bulup kullanma sorumluluğu böylece programcıya ve dil sistemine geçti.[3] Çok çekirdekli bir yongadan elde edilebilecek hızlanmayı programın sıralı kalan bölümü sınırlar: zamanın yalnızca %1'inin sıralı geçtiği bir programda 64 çekirdek, tek çekirdeğe göre yaklaşık 35 katlık hızlanma sağlar.[3] Bu sınır Amdahl yasası olarak bilinir ve çekirdek sayısı arttıkça tek çekirdeğin başarımını artırmak da önemini korur.[23]

Temel bileşenler

[değiştir | kaynağı değiştir]

Kasa ve biçim katsayıları

[değiştir | kaynağı değiştir]
Kasası açılmış bir masaüstü bilgisayar: anakart, ekran kartı, bellek modülleri, optik sürücü ve güç kaynağı aynı kasaya yerleştirilmiştir.

Masaüstü bir bilgisayarda bilgi işleyen elektronik bileşenlerin çoğu, sistem birimi denen dikdörtgen bir kutunun içinde durur. İşlemci ve RAM bu kutunun içindedir; klavye, fare, monitör ve yazıcı gibi bileşenler ise genellikle arka yüzdeki bağlantı noktalarına kabloyla takılır. Sistem biriminin parçası olmayan bu donanımlara çevre birimi denir.[2] Dizüstü bilgisayarlar aynı parçaları defter boyunda tek bir gövdede birleştirir.[2] Donanımın kasanın içindeki iç donanım ve kasaya dışarıdan bağlanan dış donanım diye ikiye ayrılması da bu sınıra dayanır.[2]

Kişisel bilgisayarlarda anakart, kasa ve güç kaynağının birbirine uyması, Intel'in yayımladığı ATX belirtimiyle sağlanır. Belirtim anakartın fiziksel boyutunu, kasaya tutturulacağı vida deliklerinin yerini, bağlantı noktalarının konumunu ve bileşenlerin yükseklik sınırlarını tanımlar; tam boy bir ATX anakart 305 × 244 milimetredir.[24] ATX düzeninde işlemci genişleme yuvalarından uzağa, güç kaynağının yanına alınmıştır; böylece kartın uzun kenarı arka paneldeki giriş/çıkış bağlantılarına ayrılabilir ve işlemcinin gerilim düzenleme devreleri için yer açılır.[24] Daha küçük kasalar için tanımlanan microATX kartlar, ATX kasalarının çoğuna da takılabilecek biçimde aynı vida deliklerini paylaşır.[24] Kasanın içinde hava akışı, güç kaynağının kendi fanı ve kasaya takılan sistem fanlarıyla sağlanır.[24]

Anakart

[değiştir | kaynağı değiştir]
Bir kişisel bilgisayarın anakartı. İşlemci, bellek ve genişleme kartları bu baskılı devre kartı üzerindeki yuvalara takılır.

Anakart, bilgisayarın bütün bileşenlerini birbirine bağlayan ana baskılı devre kartıdır. Üzerinde işlemci yuvası, bellek yuvaları, yonga seti, yollar ve genişleme kartı yuvaları bulunmaktadır; bileşenler arasındaki veri ve güç akışını bu kart yönlendirir.[24][12] İşlemciler, bellek ve aygıtlar birbirine yollarla bağlanır. Hızlı bir yolun kısa olması gerektiğinden ve yüksek hızlı yol tasarlamak pahalı olduğundan sistemler katmanlı kurulur: grafik kartı gibi yüksek başarım isteyen bileşenler işlemciye yakın, diskler, fareler ve klavyeler gibi yavaş aygıtlar ise daha uzaktaki çevre birimi yollarına bağlanır.[20]

Bir bilgisayar yolunun üç işaret öbeği: adres, veri ve denetim yolları. İşlemci, bellek ve giriş/çıkış birimleri aynı hatları paylaşır.

Kişisel bilgisayarlar ve küçük sunucular uzun süre iki parçalı bir yonga setiyle tasarlandı. İşlemciler ortak bir sistem yoluyla kuzey köprüsüne bağlanıyordu; kuzey köprüsü bellek denetleyicisini barındırıyor ve hangi tür bellek yongalarının kullanılacağını belirliyordu. Öteki aygıtlarla iletişimi giriş/çıkış köprüsü de denen güney köprüsü yürütüyordu; PCI, PCI Express, SATA ve USB yollarının yanında eski koşut ve seri bağlantı noktalarını da o yönetiyordu.[12] Eski sistemlerde grafik kartları için AGP yuvası kuzey köprüsüne bağlıydı.[12] Bu düzende bütün bellek trafiği kuzey köprüsünden geçtiği için bellek denetleyicisi zamanla işlemcinin içine alındı; AMD Opteron tabanlı çok işlemcili sistemlerle yaygınlaşan bu yaklaşımda her işlemcinin kendi belleği olur ve öteki işlemcinin belleğine erişim daha uzun sürer, bu yüzden bu tür sistemlere tekdüze olmayan bellek erişimli sistemler denir.[12]

Bilgisayarı başlatan donanım yazılımı, yonga setine bağlı bir flaş bellek yongasında saklanır.[25] İşlemcinin besleme gerilimini anakart üzerindeki gerilim düzenleyici devreler üretir; ATX12V düzeninde bu devreler 12 V'luk ayrı bir bağlayıcıdan beslenir.[24] Yüksek başarımlı işlemcilerin tümü, izin verilen bir aralıkta hangi besleme gerilimine gereksinim duyduklarını sisteme kendileri bildirir.[26]

Merkezî işlem birimi

[değiştir | kaynağı değiştir]
Çağdaş bir masaüstü işlemcisinin paketi. Kırmık, ısıyı soğutucuya ileten metal bir kapağın altındadır.

Merkezî işlem birimi (CPU), buyrukları bellekten getirip çözen ve yürüten ana işlem birimidir; tek bir yongada toplandığında mikroişlemci olarak anılır.[16] Bir işlemcinin iç düzeni (mikromimari), boru hattı, önbellek ve birden çok çekirdek gibi tekniklerle başarımı artırır; işlemcinin yazılıma sunduğu buyruk takımı ise buyruk kümesi mimarisi ile tanımlanır.[3] İşlemci kırmığı bir paketin içine yerleştirilir: paketin alt tabakası işlemcinin sistemin geri kalanıyla elektriksel ve mekanik bağlantısını kurar, üstteki metal ısı yayıcı ise ısıyı üzerine oturan soğutucuya aktarır.[27]

Kişisel bilgisayarlar ve sunucular uzun süre işlemci, giriş/çıkış ve güvenlik işlevleri için ayrı yongalar kullandı.[28] Akıllı telefonlarla birlikte bu işlevlerin tek bir yongada toplandığı tek yongada sistem yaygınlaştı; bu tasarımlarda kırmık alanı ve enerji verimliliği de başarım kadar önemlidir.[3] Apple'ın 2020'de tanıttığı M1, işlemci çekirdeklerini, tümleşik grafik işlem birimini ve yapay öğrenme işleri için bir sinir ağı işlem birimini 16 milyar transistörlük tek bir yongada birleştirmiş ve bu birimlerin ortak bir bellek havuzunu paylaştığı birleşik bellek mimarisi kullanmıştır.[28]

Bellek ve depolama

[değiştir | kaynağı değiştir]
Bir bilgisayarın ana belleğini oluşturan RAM modülleri.

Bilgisayarlar veriyi iki temel katmanda tutar. Ana bellek (RAM), işlemcinin doğrudan ve hızla eriştiği, ancak bilgisayar kapanınca içeriğini yitiren geçici bellektir. İkincil bellek (sabit disk ve katı hâl sürücüsü gibi) daha yavaş ama kalıcıdır ve veriyi güç olmadan da saklar.[2][29] İşlemci ile bellek hızı arasındaki farkı azaltmak için, en hızlı yazmaçlardan önbelleğe, oradan ana belleğe ve depolamaya uzanan katmanlı bir bellek hiyerarşisi kullanılır.[12]

Bellek hiyerarşisinin katmanları: yukarıdaki katmanlar küçük ve hızlı, aşağıdakiler büyük ve yavaştır.

Önbellekler durağan RAM (SRAM), ana bellek ise devingen RAM (DRAM) yongalarıyla kurulur. Bir SRAM hücresi altı transistörden oluşur, durumunu güç verildiği sürece yenileme gerekmeden korur ve hemen okunabilir; bir DRAM hücresi ise yalnızca bir transistör ile bir kapasitörden oluşur. Kapasitördeki yük sızdığı için DRAM hücrelerinin çoğu yongada 64 milisaniyede bir yenilenmesi gerekir. SRAM çok daha hızlıdır ama üretimi ve kullanımı DRAM'den çok daha pahalıdır; bu yüzden bir makinede ikisi birlikte kullanılır.[12] Erişim süreleri katmanlar arasında büyük farklar gösterir: Intel'in Pentium M işlemcisi için verdiği değerlere göre bir yazmaca bir çevrimde, birinci düzey veri önbelleğine yaklaşık 3, ikinci düzey önbelleğe yaklaşık 14, ana belleğe ise yaklaşık 240 çevrimde erişilir.[12] 1970'te çıkan Intel 1103 DRAM yongası, ana bellekte manyetik çekirdeklere karşı ilk ciddi yarı iletken rakip oldu ve kısa sürede onların yerini aldı.[30] Yüksek bant genişliği isteyen grafik ve yüksek başarımlı hesaplama işleri için birden çok DRAM katmanının silisyumdan geçen bağlantılarla üst üste istiflendiği yüksek bant genişlikli bellek (HBM) geliştirilmiştir; JEDEC'in 2022'de yayımladığı HBM3 standardı aygıt başına 819 GB/s'ye varan aktarım hızı tanımlar.[31]

Sabit disk sürücüsü veriyi dönen sert disklerin üzerindeki manyetik malzemeye yazar; ilk ticari sabit disk, IBM'in 1956'da teslim ettiği ve 50 diskte 3,75 megabayta denk veri saklayan Model 350'ydi.[32] Bir okuma isteği, kafanın doğru izin üstüne gelmesini ve diskin dönerek istenen kesimi kafanın altına getirmesini bekler; dakikada 10.000 devir dönen bir diskte tek bir tur yaklaşık 6 milisaniye sürer.[33] Katı hâl sürücüsü (SSD) ise hareketli parça içermez, transistörlerden kurulmuş flaş bellek yongalarını kullanır ve güç kesildiğinde de veriyi korur. Flaş bellekte bir sayfa birkaç on mikrosaniyede okunur, ancak bir sayfaya yazmadan önce onu içeren daha büyük bir öbeğin silinmesi gerekir ve çok sık yazılan sayfalar zamanla yıpranır.[29] PCI Express üzerinden bağlanan depolama aygıtları için yazmaç arayüzünü ve komut kümesini NVM Express (NVMe) belirtimi tanımlar.[34] Daha eski ortamlar arasında 1950'lerin standart veri saklama teknolojisi olan ve bugün de arşivlemede kullanılan manyetik bant, 1971'de IBM'in ilk kez sunduğu disket ve CD ile DVD gibi optik diskler vardır.[35][36][2]

Giriş ve çıkış aygıtları

[değiştir | kaynağı değiştir]

Giriş aygıtları dış dünyadan bilgisayara veri aktarır; metin yazmaya yarayan klavye ile ekrandaki ögeleri gösterip seçmeye yarayan fare bunların başlıcalarıdır. Çıkış aygıtları işlenmiş veriyi kullanıcıya sunar; bilgiyi metin ve görüntü olarak gösteren monitör, veriyi kâğıda aktaran yazıcı ve ses çalan hoparlör bunlara örnektir.[2] Fiziksel dünyayla etkileşen sistemlerde bir fiziksel büyüklüğü ölçen algılayıcılar ile bir fiziksel büyüklüğü değiştiren eyleyiciler de giriş ve çıkış aygıtı olarak kullanılır.[11]

İşletim sistemi bir aygıtla, aygıtın durum, komut ve veri yazmaçları üzerinden konuşur. En basit yöntem olan yoklamada işlemci, aygıtın işi bitip bitmediğini durum yazmacını tekrar tekrar okuyarak denetler; bu yöntem basittir ama yavaş bir aygıtı beklerken işlemci zamanını boşa harcar. Kesme kullanıldığında işletim sistemi isteği gönderip başka bir işe geçer, aygıt işini bitirince bir donanım kesmesi üretir ve işlemci kesmeyi işleyen yordama atlar. Kesmenin de bir maliyeti olduğundan çok hızlı aygıtlarda yoklama daha verimli olabilir.[20] Büyük veri aktarımlarında işlemciyi kopyalama işinden kurtaran doğrudan bellek erişimi (DMA) kullanılır: işletim sistemi DMA birimine verinin bellekteki yerini, boyunu ve hedef aygıtı bildirir, aktarım bitince DMA birimi bir kesmeyle haber verir.[20] Aygıt yazmaçlarına, IBM ana bilgisayarlarında uzun süre kullanılan ve x86'da da bulunan ayrı giriş/çıkış buyruklarıyla ya da bellek gözüymüş gibi sıradan yükleme ve saklama buyruklarıyla erişilebilir; ikinci yöntem bellekle eşlemeli G/Ç olarak bilinir ve iki yöntem de günümüzde kullanılmaktadır.[20]

Çevre birimleri bilgisayara çeşitli dış yollar üzerinden bağlanır. USB bunların en yaygınıdır: Intel'in katkıda bulunduğu Thunderbolt protokolüne dayanan USB4, eski USB sürümleriyle geriye uyumlu kalarak sertifikalı kablolarda saniyede 80 gigabite varan aktarım sağlar ve aynı kablo üzerinden görüntü verisini de taşıyabilir.[37] 2021'de duyurulan USB Power Delivery 3.1 belirtimiyle USB Type-C kablolar üzerinden 240 watta kadar güç aktarılabilmektedir.[38] Monitörler DisplayPort gibi görüntü bağlantılarıyla bağlanır; DisplayPort tek kablo üzerinden saniyede 32,4 gigabit aktarır ve uyarlayıcılar aracılığıyla VGA, DVI ve HDMI kullanan eski aygıtlarla da çalışabilir.[39] Ağ bağlantısını kuran ağ arabirim denetleyicisi ve NVMe sürücüleri gibi yüksek başarımlı aygıtlar ise doğrudan PCI Express'e bağlanır.[20] Kablolu yerel ağların Ethernet standartlarını IEEE 802.3 çalışma grubu geliştirir ve bu standartlar saniyede 1,6 terabite varan hızları kapsayacak biçimde genişletilmektedir.[40]

Genişleme kartları

[değiştir | kaynağı değiştir]
Bir anakart üzerindeki PCI Express yuvaları (yukarıdan aşağıya x4, x16, x1 ve x16) ile en altta eski 32 bitlik PCI yuvası.

Anakart üzerindeki tümleşik birimler yetmediğinde, ek işlevler anakarttaki genişleme yuvalarına takılan kartlarla sağlanır; ATX düzeni tam boy kartlar için yuvalar öngörür.[24] Bu kartların en yaygını, grafik işlemeyi üstlenen grafik kartıdır; ağ kartları ve hızlandırıcı kartlar da bu yuvalara takılabilir.[20][41] Kartlar anakarta genel amaçlı bir giriş/çıkış yolu üzerinden bağlanır; bu yol uzun yıllar PCI ya da onun türevleriydi.[20] PCI belirtimlerinin bakımını Haziran 1992'de kurulan PCI-SIG adlı sanayi kuruluşu üstlenir ve yeni sürümlerde eski sürümlerle geriye uyumluluğu korur.[42]

PCI Express (PCIe), koşut bir yol yerine noktadan noktaya çalışan seri bir giriş/çıkış bağlantısıdır. Bir PCIe bağlantısı gereken bant genişliğine göre 1, 2, 4, 8, 12, 16 ya da 32 şeritten oluşabilir; grafik kartları genellikle 16 şeritli yuvalara takılır.[42] Hesaplamaya özelleşmiş hızlandırıcılar da çoğu zaman bu yolla bağlanır: Google'ın ilk tensör işlem birimi, var olan sunuculara bir grafik kartı gibi takılabilmesi için PCIe yolu üzerinde çalışan bir yardımcı işlemci olarak tasarlanmıştır.[41]

Güç kaynağı ve soğutma

[değiştir | kaynağı değiştir]
Isı boruları işlemciden aldığı ısıyı, fanın soğuttuğu kanatçıklara taşıyan bir işlemci soğutucusu.

Güç kaynağı, şebekeden gelen alternatif akımı bileşenlerin kullandığı düşük gerilimli doğru akıma dönüştürür.[43] Intel'in ATX12V tasarım kılavuzu masaüstü bir güç kaynağının +12 V, +5 V, +3,3 V ve -12 V çıkışlarını ve bunların izin verilen sapmalarını (çoğu için %5) tanımlar; bekleme kipindeki devreler için ayrı bir +5 V bekleme beslemesi de vardır.[43] İşlemcinin gerilim düzenleyicilerine güç taşıyan ayrı 12 V bağlayıcısı da ATX12V adlı bu düzenin parçasıdır.[24]

İşlemci ve grafik kartı gibi bileşenler çalışırken ısı açığa çıkarır. Bir işlemciye giren güç ısı olarak dışarı atılmak zorunda olduğundan, çok çekirdekli işlemcilerin ne kadar güç harcayabileceğini paketin ve soğutma sisteminin uzaklaştırabileceği ortalama güç sınırlar.[3] Bu sınır işlemci üreticilerinin verdiği soğutma tasarım gücü (TDP) değeriyle anlatılır; Intel bu değeri, işlemcinin belirli bir yüksek karmaşıklıklı iş yükünü çalıştırırken harcadığı ortalama güç olarak tanımlar ve sistemin soğutucusunun bu gücü sürekli uzaklaştırabilecek biçimde tasarlanmasını ister.[25] Bilgisayarlarda bu ısı soğutucular ve fanlarla, kimi yüksek başarımlı sistemlerde de sıvı soğutmayla uzaklaştırılır.[24][44] Sıcaklık izin verilen en yüksek değere ulaştığında işlemci kendini korumak için çekirdeklerinin ve grafik biriminin saat sıklığını ve gerilimini kendiliğinden düşürür; bu koruma, sıcaklık sınırın altına inene kadar sürer.[25]

Veri merkezlerinde soğutma, binanın tasarımını ve maliyetini belirleyen başlıca etkenlerdendir.[44] Hava akışıyla soğutulan geleneksel salonlarda güç yoğunluğunu artırmak giderek pahalılaşır. Raf içine ya da raf sıralarının arasına yerleştirilen su soğutmalı ısı değiştiriciler bu sınırı aşmaya yardım eder; işlemci gibi en çok ısı üreten bileşenler ise üzerlerine yerleştirilen, içinden sıvı akan soğutucularla doğrudan soğutulabilir.[44] Google'ın üçüncü kuşak tensör işlem birimleri sıvıyla soğutulmaktadır.[44] Microsoft 2021'de sunucuların 50 °C'de kaynayan, elektronik aygıtlara zarar vermeyen bir sıvıya daldırıldığı iki fazlı daldırmalı soğutmayı üretim ortamında kullanmaya başladığını duyurdu.[45] Bir veri merkezinin altyapı verimliliği, bina gücünün bilgi teknolojisi aygıtlarının gücüne oranı olan güç kullanım etkinliği (PUE) ile ölçülür.[44] Google büyük veri merkezlerinin tamamı için yıllık PUE değerinin 1,09 olduğunu bildirmektedir.[46]

Hızlandırıcılar

[değiştir | kaynağı değiştir]
Google'ın üçüncü kuşak tensör işlem birimini (TPU v3) taşıyan bir kart.

Genel amaçlı işlemcilerin başarım artışı yavaşlayınca, belirli bir uygulama alanına göre biçimlendirilmiş alana özgü mimariler öne çıktı. Bu işlemciler programlanabilir, ama yalnızca belirli bir uygulama sınıfına uyarlanmıştır; bu yönleriyle çoğu zaman tek bir işlev için tasarlanan ve kodu nadiren değişen uygulamaya özgü tümleşik devrelerden ayrılırlar. Uygulamanın bir bölümünü genel amaçlı işlemciden daha hızlı yürüttükleri için bunlara hızlandırıcı da denir; grafik işlem birimleri, derin öğrenme için geliştirilen sinir ağı işlemcileri ve yazılım tanımlı ağlar için işlemciler bunlara örnektir.[3] Alana özgü mimariler kazancını dört kaynaktan sağlar: o alana uygun daha verimli bir koşutluk biçimi kullanırlar, bellek hiyerarşisini yazılımla denetleyerek daha etkin kullanırlar, yeterli olduğunda daha düşük duyarlıklı sayılarla çalışırlar ve alana özgü dillerle yazılmış programlardan yararlanırlar.[3]

Grafik işlem birimi (GPU), benzer fiyat ve güç sınırları içinde merkezî işlem biriminden çok daha yüksek buyruk işleme hızı ve bellek bant genişliği sunar. Yüksek düzeyde koşut hesaplamaya özelleşmiş olduğu için transistörlerinin çoğunu büyük önbelleklere ve karmaşık akış denetimine değil veri işlemeye ayırır ve bellek erişim gecikmelerini büyük önbellekler yerine eşzamanlı hesaplamayla gizler.[47] Google'ın 2015'ten beri veri merkezlerinde kullandığı tensör işlem birimi (TPU), sinir ağlarının çıkarım aşamasını hızlandıran bir ASIC'tir. Merkezinde 65.536 adet 8 bitlik çarpma-toplama biriminden oluşan bir matris çarpma birimi ve 28 MiB'lik yazılımla yönetilen bir yonga içi bellek vardır; dönemin GPU ve CPU'larından ortalama 15-30 kat hızlı, watt başına işlem bakımından 30-80 kat verimlidir.[41] Matris birimi bir sistolik dizi olarak düzenlenmiştir.[3] Telefon ve bilgisayar yongalarına da yapay öğrenme için sinir ağı işlem birimleri eklenmiştir; Apple 2017'de iPhone X'in A11 Bionic yongasında bir sinir ağı işlem birimine yer vermiştir.[48][28]

Hızlandırıcıların bir bölümü yeniden yapılandırılabilir donanımdır. Microsoft, Bing arama motorunun sıralama işini hızlandırmak için 1.632 sunucuya FPGA kartları yerleştirmiş ve yüksek yükte her sunucunun sıralama verimini %95 artırdığını ölçmüştür.[21] Büyük yongaları tek parça üretmek yerine birkaç küçük kırmığı aynı paket içinde birleştirmek de yaygınlaşmaktadır. Bir silisyum plakadaki üretim kusuru küçük kırmıklardan yalnızca birini etkiler; plakada az sayıda büyük kırmık varsa aynı kusur plakanın daha büyük bir bölümünü boşa çıkarır ve plaka başına elde edilen işlemci sayısı düşer.[49] AMD'nin ikinci kuşak EPYC işlemcileri, 7 nm'de üretilen sekize kadar işlemci kırmığını bellek denetleyicisini ve PCIe bağlantılarını taşıyan 14 nm'lik tek bir giriş/çıkış kırmığına bağlamıştır.[50] Aynı paketteki yongacıkların birbirine bağlanması için UCIe adlı açık bir standart geliştirilmektedir.[51]

Bilgisayar türleri

[değiştir | kaynağı değiştir]
Bir IBM System z9 ana bilgisayarı. Büyük kuruluşlar yüksek güvenilirlikli bu sistemleri kullanır.
Bir PDP-11 minibilgisayarının LSI-11/2 yonga takımıyla kurulmuş M7270 işlemci kartı.
Oak Ridge Ulusal Laboratuvarı'ndaki eksaölçekli Frontier süper bilgisayarı.

Donanım, ölçeğine ve amacına göre çok farklı sistemlerde bir araya gelir:

  • Kişisel bilgisayarlar: Bireysel kullanıma yönelik masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar ve tabletler. Masaüstü bir sistem; sistem birimi, monitör, klavye ve fareden oluşur, dizüstü bilgisayar ise bu parçaları tek bir gövdede birleştirir.[2]
  • Mobil aygıtlar: Düşük güç tüketimine göre tasarlanmış işlemciler içeren akıllı telefonlar ve benzerleri. 2007'de iPhone ile başlayan bu dönemde üreticiler işlemciyi satın almak yerine ARM gibi RISC çekirdeklerini kullanarak kendi tek yongada sistemlerini tasarlamaya başladı; mobil aygıt tasarımcıları kırmık alanına ve enerji verimliliğine başarım kadar değer verir.[3]
  • Sunucular ve veri merkezleri: Veri merkezleri, çok sayıda sunucunun ve iletişim donanımının ortak çevre gereksinimleri, fiziksel güvenlik ve bakım kolaylığı için bir arada barındırıldığı binalardır. Arama, e-posta ve harita gibi internet hizmetlerini çalıştıran, binlerce düğümden, ağ ve depolama sistemlerinden, güç dağıtım ve soğutma donanımından oluşan, tek bir kuruluşa ait büyük veri merkezlerine depo ölçekli bilgisayar denir; bu sistemlerde bilgisayarın kendisi bina boyutundadır.[44]
  • Ana bilgisayarlar: Büyük kuruluşların yoğun işlem trafiğini yürüten ana bilgisayarlar, 1964'te IBM'in tanıttığı ve bütün modellerinin aynı yazılımı çalıştırabildiği System/360 ailesine uzanır.[10][3] Bu ailenin günümüzdeki üyelerinden IBM z16, 2022'de kredi kartı ve finans işlemlerini gerçek zamanlı çözümleyebilmek için yapay zekâ çıkarımını Telum işlemcisinde yapan bir sistem olarak tanıtıldı.[52]
  • Minibilgisayarlar: Ana bilgisayarlardan çok daha ucuz, küçük, genel amaçlı makineler. Digital Equipment Corporation'ın ticari başarı kazanan ilk minibilgisayarı PDP-8, küçük bir IBM System/360'ın beşte biri fiyatına, 18.000 dolara satılıyordu ve fabrikalara, küçük işletmelere ve laboratuvarlara binlerce adet satıldı.[10]
  • Süper bilgisayarlar: Bilimsel hesaplama için kurulan en güçlü sistemler. Haziran 2022 TOP500 listesinin başına geçen, Oak Ridge Ulusal Laboratuvarı'ndaki Frontier, HPL ölçütünde saniyede 1,102 eksaflop ile 1 eksaflop sınırını aşan ilk makine oldu; sistemde 8.730.112 çekirdek vardır.[53] Frontier'in her düğümünde bir AMD EPYC işlemci ile dört AMD Instinct grafik işlem birimi birlikte çalışır.[54]
  • Gömülü sistemler: Mikrodalga fırından otomobile, fabrika robotlarından trafik ışıklarına kadar başka aygıtların içine yerleştirilmiş, gözden uzak bilgisayarlar. Bu sistemlerin yazılımına gömülü yazılım denir.[11] Bu tür işler için işlemciyle birlikte ROM ve RAM'i de tek yongada toplayan mikrodenetleyiciler kullanılır; Texas Instruments'ın 1974'te tanıttığı TMS 1000, genel amaçlı mikrodenetleyici ailelerinin öncüsü oldu.[55]
  • Sanal donanım: Hipervizör adı verilen yazılım katmanı, işletim sistemleri ile donanımın arasına yerleşir ve her işletim sistemine makineyi tek başına yönettiği izlenimini verirken fiziksel kaynakları aralarında paylaştırır; bu yaklaşım ilk olarak IBM ana bilgisayarlarında kullanıldı.[56] Bulut bilişim hizmetlerinde kullanıcılar, alttaki fiziksel altyapıyı yönetmeden işlem gücü, depolama ve ağ kaynaklarını kiralayıp üzerlerinde kendi işletim sistemlerini çalıştırabilir; bu hizmet modeline hizmet olarak altyapı (IaaS) denir.[57]

Güç, enerji ve ölçekleme sınırları

[değiştir | kaynağı değiştir]
Intel işlemcilerinin transistör sayısı ile saat sıklığının 1971'deki değerlerinin katı olarak gelişimi (logaritmik eksen). İki eğri 2005 dolayında ayrılır: transistör sayısı artmayı sürdürürken saat sıklığı durur.

Donanımın uzun süreli hızlı gelişiminin arkasında iki eğilim vardı. Moore 1965'te, bir yongadaki bileşen sayısının yaklaşık her yıl iki katına çıktığını ve 1975'te en düşük maliyetli yongada 65.000 bileşene varılacağını öngörmüştü.[58] Robert Dennard ve arkadaşlarının 1974'te yayımladığı çalışma ise transistörün bütün boyutları ve gerilimi aynı oranda küçültüldüğünde aygıtın nasıl davranacağını gösteriyordu.[59] Dennard ölçeklemesi adıyla anılan bu sonuca göre transistör yoğunluğu arttıkça transistör başına güç düşüyor, milimetrekare başına güç ise yaklaşık sabit kalıyordu; böylece her yeni teknoloji kuşağıyla bilgisayarlar hem hızlanıyor hem de daha enerji verimli oluyordu.[3]

Bir devrenin anahtarlama gücü, sığa, besleme geriliminin karesi ve saat sıklığıyla orantılıdır (P = CV2f).[60] 0,13 mikrometre kuşağından sonra besleme geriliminin düşürülmesi yavaşladı ve bu, Dennard ölçeklemesinin çöküşü anlamına geliyordu.[26][60] Dennard ölçeklemesi 2007'den sonra belirgin biçimde yavaşladı ve 2012'ye gelindiğinde neredeyse sona erdi.[3] Masaüstü ve sunucu işlemcilerinde transistörlerin kapalıyken bile akıttığı sızıntı akımından doğan durağan güç, toplam gücün %40'ına ulaşabilir hâle geldi.[61] Yonga üzerindeki çekirdek sayısı artırıldıkça harcanan güç de neredeyse aynı oranda artmaktadır. Soğutma sınırı yüzünden işlemciler saat sıklığını düşürmek ve boşta kalan çekirdekleri kapatmak zorunda kalır; aynı anda tam hızla çalıştırılamayan transistörlerin oluşturduğu bu duruma karanlık silisyum denir.[3] Esmaeilzadeh ve arkadaşlarının 2011'deki öngörüsüne göre 22 nm'de yonga alanının %21'i, 8 nm'de ise yarısından fazlası tam hızda çalıştırılamayacaktı.[60]

Hesaplamanın enerji maliyetinde veri taşımanın payı, aritmetik işlemlerden çok daha büyüktür. 32 kilobaytlık bir önbellekten bir öbek okumak, 32 bitlik bir tamsayı toplamasından yaklaşık 200 kat fazla enerji ister; yonga dışındaki DRAM'e erişim ise son düzey önbelleğe erişimin yaklaşık 10 katı enerji harcar.[3] Çok düzeyli önbellekler bu yüzden işlemcinin enerjisinin yaklaşık yarısını tüketmelerine karşın yonga dışı belleğe giden erişimlerin neredeyse tamamını önler.[3] Hennessy ve Patterson'a göre genel amaçlı işlemcilerin bu verimsizlikleri, Dennard ölçeklemesinin bitişi ve Moore yasasının yavaşlamasıyla birleşince bu işlemcilerde yüksek başarım artışı sürdürülemez hâle gelmiş, başarımı ve enerji verimliliğini artırmanın yolu alana özgü mimarilere kaymıştır.[3]

Güvenilirlik ve donanım güvenliği

[değiştir | kaynağı değiştir]

Donanım hataları kalıcı ya da geçici olabilir. Kalıcı hatalar fiziksel bir kusurdan doğar ve aynı bitleri tekrar tekrar bozar; yumuşak hatalar ise örneğin kozmik ışınların yol açtığı elektriksel girişimle bir biti geçici olarak değiştirir, donanımda kalıcı bir hasar bırakmaz.[62] Sunucularda bu tür bellek hatalarına karşı, bir ya da birden çok hatalı biti bulup düzeltebilen hata düzeltme kodlu (ECC) bellekler kullanılır.[62] Google'ın sunucu filosunda iki buçuk yıl boyunca yapılan ölçümlerde makinelerin yaklaşık üçte biri yılda en az bir bellek hatası yaşamış, bellek modüllerinin %8'inden fazlası her yıl hatadan etkilenmiştir.[62]

Donanımın kendisi bir güvenlik açığının kaynağı da olabilir. 2014'te yapılan bir çalışma, DRAM'de aynı satırın çok sık etkinleştirilmesinin komşu satırlardaki verileri bozabildiğini, sınanan 129 bellek modülünün 110'unda bu yolla hata oluşturulabildiğini gösterdi; satır darbeleme adıyla bilinen bu olgu, bellek yalıtımını bozduğu için hem güvenilirlik hem de güvenlik sorunudur.[63] Spectre ve Meltdown açıkları, işlemcilerin öngörüye dayalı ve sırasız yürütmesinin yan etkilerinden yararlanır. Spectre, kurbanı doğru yürütmede hiç yapılmayacak işlemleri öngörüyle yürütmeye zorlayıp gizli bilgiyi bir yan kanaldan sızdırır; Meltdown ise sırasız yürütmenin yan etkileriyle kullanıcı programlarının işletim sistemi çekirdeğinin belleğini okumasına olanak verir.[64][65] Bu saldırılar, buyruk kümesi düzeyinde görünmeyen bilgiyi bir işin ne kadar sürdüğü gibi ölçülebilir bir özelliğe dönüştüren yan kanal saldırılarıdır; önceki yan kanal saldırılarının çoğunda kusur yazılımdayken bu kez kusur donanımın gerçekleştirimindedir.[3] Yan kanal saldırılarının erken bir örneğinde Paul Kocher, şifreleme işlemlerinin süresini dikkatle ölçerek RSA anahtarlarının ele geçirilebileceğini göstermişti.[66]

Donanım, üretim zincirinde de tehdit altındadır. Donanım Truva atı, elektronik donanımda yaşam döngüsünün farklı aşamalarında yapılan kötü niyetli bir değişikliktir; amacı aygıtı çalışmaz hâle getirmek ya da şifreleme anahtarı gibi gizli bilgileri sızdırmak olabilir. Tasarım ve üretimde güvenilmeyen kuruluşlara bağımlılığın artması bu tehdidi büyütmektedir.[67] Güvenilir Platform Modülü (TPM), şifreleme işlemlerini yürüten ve kurcalamaya karşı fiziksel önlemler taşıyan bir güvenlik yongasıdır; şifreleme anahtarlarını üretir, saklar ve kullanımlarını sınırlar.[68]

Üretim

[değiştir | kaynağı değiştir]
2 inçten 8 inçe kadar farklı çaplardaki silisyum plakalar.

İşlemciler ve bellek yongaları, kumdan elde edilen silisyumdan üretilir. Silisyum birkaç aşamada, bir milyar silisyum atomunda en çok bir yabancı atom kalacak kadar arıtılır ve tek kristalli silindirik bir kütle hâlinde büyütülür. Bu kütle yaklaşık 1 milimetre kalınlığındaki silisyum plakalara dilimlenir ve plakaların yüzeyi kusursuz düzlükte parlatılır. Intel ilk yongalarını 2 inç (50 mm) çaplı plakalara basmıştı; 2011'de 300 mm'lik plakalar kullanıyordu ve büyük plaka yonga başına maliyeti düşürür.[27]

Devre desenleri plakaya katman katman fotolitografi ile aktarılır. Plakanın üzerine ışığa duyarlı bir kaplama sürülür, maskeden geçirilen morötesi ışığın düştüğü bölgelerde kaplama çözünür hâle gelir ve yıkanarak kaldırılır; açığa çıkan malzeme kimyasallarla dağlanır. Bell Laboratuvarları 1955'te baskılı devre kartı yapımında kullanılan bu tekniği silisyum plakalara uyarlamıştı.[27][69] Transistörler oluşturulduktan sonra bunları birbirine bağlayan bakır teller çok sayıda metal katman hâlinde yapılır; bir yonga 30'dan fazla katman içerebilir.[27]

Plaka işlemleri bitince plakadaki her kırmık sınama desenleriyle denetlenir. Plaka kesilerek kırmıklara ayrılır ve sınamayı geçen kırmıklar paketlenir: kırmık, işlemcinin sistemin geri kalanıyla elektriksel ve mekanik arayüzünü sağlayan bir alt tabaka ile ısıyı soğutucuya aktaran bir ısı yayıcının arasına yerleştirilir. Son sınamada işlemcilerin güç tüketimi ve ulaşabildikleri en yüksek saat sıklığı ölçülür, aynı özellikleri gösteren işlemciler aynı ürün sınıfına ayrılır.[27] Tek bir plakadan elde edilen sağlam kırmıkların oranı (verim), maliyeti doğrudan belirlediği için tasarım kararlarını da etkiler.[49]

Standartlar ve açık donanım

[değiştir | kaynağı değiştir]

Farklı üreticilerin bileşenlerinin birlikte çalışabilmesi, sanayi kuruluşlarının yayımladığı ortak belirtimlere dayanır. Bellek yongaları ve modülleri için standartları JEDEC, kart ve yuva arayüzleri için PCI belirtimlerini PCI-SIG, dış bağlantılar için USB belirtimlerini USB Implementers Forum geliştirir.[31][42][37] Kişisel bilgisayar donanım yazılımının arayüzünü UEFI Forum, depolama aygıtlarının komut kümesini NVM Express kuruluşu belirler.[18][34]

Buyruk kümeleri ise uzun süre tek tek şirketlerin mülkü oldu. Krste Asanović ve David Patterson 2014'te yazdıkları raporda, buyruk kümelerinin de açık yazılım arayüzleri gibi herkese açık olması gerektiğini savundular ve 2010'da Berkeley'de başlayan RISC-V'i bu amaçla önerdiler.[70] RISC-V belirtimleri bugün RISC-V International üyelerince birlikte geliştirilip onaylanmaktadır.[71] RISC-V küçük bir temel buyruk kümesi ile tasarımcının seçebileceği isteğe bağlı standart uzantılardan oluşur ve özel hızlandırıcılar için geniş bir işlem kodu alanı ayırır.[3] Açık donanım yaklaşımı veri merkezi donanımına da yayılmıştır: Facebook'un enerji verimli veri merkezi projesinden doğan Open Compute Project 2011'de sunucu, depolama, ağ aygıtı ve raf tasarımlarını açık kaynak yöntemleriyle paylaşmak için kuruldu.[72]

Geri dönüşüm ve elektronik atık

[değiştir | kaynağı değiştir]
Gana'nın Agbogbloshie bölgesinde biriktirilmiş elektronik atık.

Bilgisayar donanımı kurşun ve cıva gibi çevreye ve sağlığa zararlı maddeler içerebilir.[73] Ömrünü tamamlayan aygıtların uygunsuz yöntemlerle işlenmesi bu maddelerin çevreye karışmasına ve elektronik atık sorununun büyümesine yol açar: Küresel E-atık İzleme Raporu, kurallara uymayan atık yönetimi yüzünden 58.000 kilogram cıvanın ve bromlu alev geciktirici içeren 45 milyon kilogram plastiğin çevreye salındığını hesaplamıştır.[4] Donanımın geri dönüştürülmesi hem zararlı maddelerin denetimli işlenmesini hem de değerli malzemelerin yeniden kazanılmasını sağlar.[74] ABD Çevre Koruma Ajansı'nın aktardığı ABD Jeoloji Araştırmaları Kurumu tahminine göre geri dönüştürülen her bir milyon cep telefonundan yaklaşık 16 ton bakır, 350 kilogram gümüş, 34 kilogram altın ve 15 kilogram paladyum geri kazanılabilir.[74]

2022'de dünyada rekor düzeyde 62 milyar kilogram elektronik atık üretildi; bu, kişi başına yılda ortalama 7,8 kilograma karşılık gelir. Bu atığın yalnızca %22,3'ünün resmî yollarla toplanıp çevreye duyarlı biçimde geri dönüştürüldüğü belgelenebilmiştir.[4] 2022'de üretilen elektronik atıktaki metallerin ekonomik değeri 91 milyar ABD doları olarak hesaplanmıştır. 2030'da üretilecek elektronik atığın 82 milyar kilograma ulaşacağı öngörülmektedir.[4]

Avrupa Birliği'nde atık elektrikli ve elektronik eşyaların ayrı toplanmasını ve uygun işlenmesini zorunlu kılan, toplama ve geri dönüşüm hedefleri koyan 2012/19/AB sayılı WEEE Yönergesi 13 Ağustos 2012'de yürürlüğe girdi.[75] 21 Temmuz 2011'de yürürlüğe giren 2011/65/AB sayılı RoHS Yönergesi ise elektrikli ve elektronik eşyalarda kurşun, kadmiyum, cıva, altı değerlikli krom ve bazı bromlu alev geciktiriciler ile ftalatlar dahil on maddenin kullanımını kısıtlar.[73][76] Türkiye'de bu iki yönerge dikkate alınarak hazırlanan Atık Elektrikli ve Elektronik Eşyaların Yönetimi Hakkında Yönetmelik ile Elektrikli ve Elektronik Eşyalarda Bazı Zararlı Maddelerin Kullanımının Kısıtlanmasına İlişkin Yönetmelik, 26 Aralık 2022 tarihli ve 32055 sayılı Resmî Gazete'de yayımlanmıştır.[77][76]

Ayrıca bakınız

[değiştir | kaynağı değiştir]

Kaynakça

[değiştir | kaynağı değiştir]
  1. ↑ PC Hardware: A Beginner's Guide. Osborne/McGraw-Hill. ISBN 9780072129908.
  2. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 "Parts of a computer" (İngilizce). Microsoft. 27 Kasım 2013 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  3. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 Hennessy, John L.; Patterson, David A. (Şubat 2019). "A New Golden Age for Computer Architecture". Communications of the ACM (İngilizce). 62 (2). ss. 48-60. doi:10.1145/3282307.
  4. 1 2 3 4 Baldé, Cornelis P.; Kuehr, Ruediger; Yamamoto, Tales; McDonald, Rosie (2024). "The Global E-waste Monitor 2024" (PDF) (İngilizce). Uluslararası Telekomünikasyon Birliği (ITU) ve Birleşmiş Milletler Eğitim ve Araştırma Enstitüsü (UNITAR). ISBN 978-92-61-38781-5. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  5. ↑ "Schickard's Calculator and The Pascaline". Revolution: The First 2000 Years of Computing (İngilizce). Computer History Museum. 3 Ekim 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  6. ↑ "The Engines". The Babbage Engine (İngilizce). Computer History Museum. 4 Ocak 2020 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  7. ↑ Menabrea, Luigi Federico. "Sketch of the Analytical Engine Invented by Charles Babbage, with notes upon the Memoir by the Translator" (İngilizce). Çeviri ve notlar: Ada Lovelace. Fourmilab (1843 İngilizce yayımın tam metni; özgün Fransızca makale: Bibliothèque Universelle de Genève, Ekim 1842, sayı 82). 29 Eylül 2015 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  8. 1 2 "Ada Lovelace". The Babbage Engine (İngilizce). Computer History Museum. 23 Aralık 2022 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  9. ↑ Turing, Alan M. (1937). "On Computable Numbers, with an Application to the Entscheidungsproblem". Proceedings of the London Mathematical Society (İngilizce). s2-42 (1). ss. 230-265. doi:10.1112/plms/s2-42.1.230.
  10. 1 2 3 4 5 6 "Timeline of Computer History: Computers" (İngilizce). Computer History Museum. 29 Aralık 2017 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  11. 1 2 3 Lee, Edward Ashford; Seshia, Sanjit Arunkumar (2017). Introduction to Embedded Systems: A Cyber-Physical Systems Approach (İngilizce) (2 bas.). MIT Press. 1 Ekim 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  12. 1 2 3 4 5 6 7 8 Drepper, Ulrich (Kasım 2007). "What Every Programmer Should Know About Memory" (PDF) (İngilizce). Red Hat. 11 Aralık 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  13. ↑ "1947: Invention of the Point-Contact Transistor". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 30 Eylül 2021 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  14. ↑ "1958: All Semiconductor "Solid Circuit" is Demonstrated". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 13 Eylül 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  15. ↑ "1959: Practical Monolithic Integrated Circuit Concept Patented". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 24 Ekim 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  16. 1 2 "1971: Microprocessor Integrates CPU Function onto a Single Chip". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 12 Ağustos 2021 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  17. ↑ "1965: "Moore's Law" Predicts the Future of Integrated Circuits". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 30 Haziran 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  18. 1 2 "UEFI FAQs" (İngilizce). Unified Extensible Firmware Interface Forum. 4 Ekim 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  19. ↑ Arpaci-Dusseau, Remzi H.; Arpaci-Dusseau, Andrea C. "Introduction to Operating Systems" (PDF). Operating Systems: Three Easy Pieces. 1.10 (İngilizce). Arpaci-Dusseau Books.
  20. 1 2 3 4 5 6 7 8 Arpaci-Dusseau, Remzi H.; Arpaci-Dusseau, Andrea C. "I/O Devices" (PDF). Operating Systems: Three Easy Pieces. 1.10 (İngilizce). Arpaci-Dusseau Books.
  21. 1 2 Putnam, Andrew; Caulfield, Adrian M.; Chung, Eric S.; Chiou, Derek; Constantinides, Kypros (2014). A Reconfigurable Fabric for Accelerating Large-Scale Datacenter Services. 41st International Symposium on Computer Architecture (ISCA) (İngilizce). ACM/IEEE. ss. 13-24. doi:10.1109/ISCA.2014.6853195.
  22. 1 2 "Hardwired, Non-pipelined ISA Implementation" (PDF). 6.5900 Computer System Architecture (İngilizce). Massachusetts Institute of Technology, Computer Science & Artificial Intelligence Laboratory. 26 Mayıs 2025 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  23. ↑ Hill, Mark D.; Marty, Michael R. (Temmuz 2008). "Amdahl's Law in the Multicore Era". Computer (İngilizce). 41 (7). ss. 33-38. doi:10.1109/MC.2008.209.
  24. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 "ATX Specification, Version 2.2" (PDF) (İngilizce). Intel. 2004. 17 Nisan 2018 tarihinde kaynağından (PDF) arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  25. 1 2 3 "8th and 9th Generation Intel Core Processor Families and Intel Xeon E Processor Families Datasheet, Volume 1 of 2" (PDF) (İngilizce). Intel. 2 Mart 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  26. 1 2 Danowitz, Andrew; Kelley, Kyle; Mao, James; Stevenson, John P.; Horowitz, Mark (Nisan 2012). "CPU DB: Recording Microprocessor History". ACM Queue (İngilizce). 10 (4). ss. 10-27. doi:10.1145/2181796.2181798.
  27. 1 2 3 4 5 "From Sand to Silicon: "Making of a Chip" Illustrations" (PDF) (İngilizce). Intel. Nisan 2011. 24 Mart 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  28. 1 2 3 "Apple unleashes M1" (İngilizce). Apple. 10 Kasım 2020. 9 Haziran 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  29. 1 2 Arpaci-Dusseau, Remzi H.; Arpaci-Dusseau, Andrea C. "Flash-based SSDs" (PDF). Operating Systems: Three Easy Pieces. 1.10 (İngilizce). Arpaci-Dusseau Books.
  30. ↑ "1970: MOS Dynamic RAM Competes with Magnetic Core Memory on Price". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 26 Ekim 2021 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  31. 1 2 "JEDEC Publishes HBM3 Update to High Bandwidth Memory (HBM) Standard" (İngilizce). JEDEC. 27 Ocak 2022. 21 Şubat 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  32. ↑ "1956: First commercial hard disk drive shipped". The Storage Engine (İngilizce). Computer History Museum. 31 Temmuz 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  33. ↑ Arpaci-Dusseau, Remzi H.; Arpaci-Dusseau, Andrea C. "Hard Disk Drives" (PDF). Operating Systems: Three Easy Pieces. 1.10 (İngilizce). Arpaci-Dusseau Books.
  34. 1 2 "About" (İngilizce). NVM Express. 1 Temmuz 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  35. ↑ "1951: Tape unit developed for data storage". The Storage Engine (İngilizce). Computer History Museum. 4 Ekim 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  36. ↑ "1971: Floppy disk loads mainframe computer data". The Storage Engine (İngilizce). Computer History Museum. 3 Temmuz 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  37. 1 2 "USB4" (İngilizce). USB Implementers Forum. 24 Kasım 2021 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  38. ↑ "USB Charger (USB Power Delivery)" (İngilizce). USB Implementers Forum. 4 Aralık 2022 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  39. ↑ "About DisplayPort" (İngilizce). VESA. 28 Haziran 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  40. ↑ "IEEE 802.3 Ethernet Working Group" (İngilizce). IEEE. 4 Ekim 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  41. 1 2 3 Jouppi, Norman P.; Young, Cliff; Patil, Nishant; Patterson, David (2017). In-Datacenter Performance Analysis of a Tensor Processing Unit. 44th Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA) (İngilizce). ACM. ss. 1-12. doi:10.1145/3079856.3080246.
  42. 1 2 3 "FAQ" (İngilizce). PCI-SIG. 18 Eylül 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  43. 1 2 "ATX12V Power Supply Design Guide, Version 2.2" (PDF) (İngilizce). Intel. Mart 2005. 7 Temmuz 2010 tarihinde kaynağından (PDF) arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  44. 1 2 3 4 5 6 Barroso, Luiz André; Hölzle, Urs; Ranganathan, Parthasarathy (2019). The Datacenter as a Computer: Designing Warehouse-Scale Machines. Synthesis Lectures on Computer Architecture (İngilizce) (3 bas.). Morgan & Claypool. doi:10.1007/978-3-031-01761-2.
  45. ↑ Roach, John (6 Nisan 2021). "To cool datacenter servers, Microsoft turns to boiling liquid" (İngilizce). Microsoft. 7 Eylül 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  46. ↑ "Power usage effectiveness" (İngilizce). Google. 28 Şubat 2025 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  47. ↑ "CUDA C++ Programming Guide, 12.4" (İngilizce). Nvidia. 21 Mart 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  48. ↑ "The future is here: iPhone X" (İngilizce). Apple. 12 Eylül 2017. 1 Nisan 2018 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  49. 1 2 "5th Gen AMD EPYC Processor Architecture" (PDF) (İngilizce). AMD. Ekim 2024. 28 Aralık 2024 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  50. ↑ "Second Generation AMD EPYC Processor Enhanced Cache and Memory Architecture" (PDF) (İngilizce). TIRIAS Research. Şubat 2020. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  51. ↑ "Universal Chiplet Interconnect Express" (İngilizce). UCIe Consortium. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  52. ↑ "Announcing IBM z16: Real-time AI for Transaction Processing at Scale and Industry's First Quantum-Safe System" (İngilizce). IBM. 5 Nisan 2022. 29 Aralık 2024 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  53. ↑ "June 2022" (İngilizce). TOP500. 9 Haziran 2022 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  54. ↑ "Frontier" (İngilizce). Oak Ridge Leadership Computing Facility. 8 Mayıs 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  55. ↑ "1974: General-Purpose Microcontroller Family is Announced". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 1 Ağustos 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  56. ↑ Arpaci-Dusseau, Remzi H.; Arpaci-Dusseau, Andrea C. "Virtual Machine Monitors" (PDF). Operating Systems: Three Easy Pieces (İngilizce). Arpaci-Dusseau Books.
  57. ↑ Mell, Peter; Grance, Timothy (Eylül 2011). "The NIST Definition of Cloud Computing (Special Publication 800-145)" (PDF) (İngilizce). National Institute of Standards and Technology. 4 Haziran 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  58. ↑ Moore, Gordon E. (19 Nisan 1965). "Cramming More Components Onto Integrated Circuits". Electronics (İngilizce). 38 (8). Yeniden basım: Proceedings of the IEEE, 86(1), 1998, s. 82-85, DOI:10.1109/JPROC.1998.658762.
  59. ↑ Dennard, Robert H.; Gaensslen, Fritz H.; Yu, Hwa-Nien; Rideout, V. Leo; Bassous, Ernest; LeBlanc, Andre R. (Ekim 1974). "Design of Ion-Implanted MOSFET's with Very Small Physical Dimensions". IEEE Journal of Solid-State Circuits (İngilizce). 9 (5). ss. 256-268. doi:10.1109/JSSC.1974.1050511.
  60. 1 2 3 Esmaeilzadeh, Hadi; Blem, Emily; St. Amant, Renée; Sankaralingam, Karthikeyan; Burger, Doug (2011). Dark Silicon and the End of Multicore Scaling. 38th Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA) (İngilizce). ACM. ss. 365-376. doi:10.1145/2000064.2000108.
  61. ↑ Asanović, Krste; Bodik, Rastislav; Catanzaro, Bryan; Gebis, Joseph; Husbands, Parry; Keutzer, Kurt; Patterson, David; Plishker, William; Shalf, John; Williams, Samuel; Yelick, Katherine (18 Aralık 2006). "The Landscape of Parallel Computing Research: A View from Berkeley" (PDF) (İngilizce). California Üniversitesi, Berkeley (teknik rapor UCB/EECS-2006-183). 30 Aralık 2024 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  62. 1 2 3 Schroeder, Bianca; Pinheiro, Eduardo; Weber, Wolf-Dietrich (2009). DRAM Errors in the Wild: A Large-Scale Field Study. SIGMETRICS/Performance 2009 (İngilizce). ACM. ss. 193-204. doi:10.1145/1555349.1555372.
  63. ↑ Kim, Yoongu; Daly, Ross; Kim, Jeremie; Fallin, Chris; Lee, Ji Hye; Lee, Donghyuk; Wilkerson, Chris; Lai, Konrad; Mutlu, Onur (2014). Flipping Bits in Memory Without Accessing Them: An Experimental Study of DRAM Disturbance Errors. 41st International Symposium on Computer Architecture (ISCA) (İngilizce). ACM/IEEE. ss. 361-372. doi:10.1109/ISCA.2014.6853210.
  64. ↑ Kocher, Paul; Horn, Jann; Fogh, Anders; Genkin, Daniel; Gruss, Daniel (2019). Spectre Attacks: Exploiting Speculative Execution. 2019 IEEE Symposium on Security and Privacy (İngilizce). IEEE. ss. 1-19. doi:10.1109/SP.2019.00002.
  65. ↑ Lipp, Moritz; Schwarz, Michael; Gruss, Daniel; Prescher, Thomas; Haas, Werner (2018). Meltdown: Reading Kernel Memory from User Space (PDF). 27th USENIX Security Symposium (İngilizce). USENIX. 4 Ocak 2018 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  66. ↑ Kocher, Paul C. (1996). Timing Attacks on Implementations of Diffie-Hellman, RSA, DSS, and Other Systems. Advances in Cryptology (CRYPTO '96). Lecture Notes in Computer Science (İngilizce). Springer. ss. 104-113. doi:10.1007/3-540-68697-5_9.
  67. ↑ Bhunia, Swarup; Hsiao, Michael S.; Banga, Mainak; Narasimhan, Seetharam (Ağustos 2014). "Hardware Trojan Attacks: Threat Analysis and Countermeasures". Proceedings of the IEEE (İngilizce). 102 (8). ss. 1229-1247. doi:10.1109/JPROC.2014.2334493.
  68. ↑ "Trusted Platform Module Technology Overview" (İngilizce). Microsoft. 1 Ekim 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  69. ↑ "1955: Photolithography Techniques Are Used to Make Silicon Devices". The Silicon Engine (İngilizce). Computer History Museum. 22 Aralık 2015 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  70. ↑ Asanović, Krste; Patterson, David A. (6 Ağustos 2014). "Instruction Sets Should Be Free: The Case For RISC-V" (PDF) (İngilizce). California Üniversitesi, Berkeley (teknik rapor UCB/EECS-2014-146). 23 Nisan 2019 tarihinde kaynağından arşivlendi (PDF). Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  71. ↑ "Ratified Specifications" (İngilizce). RISC-V International. 3 Eylül 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  72. ↑ "About" (İngilizce). Open Compute Project. 29 Nisan 2024 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  73. 1 2 "RoHS Directive" (İngilizce). Avrupa Komisyonu. 14 Haziran 2022 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  74. 1 2 "Electronics Donation and Recycling" (İngilizce). ABD Çevre Koruma Ajansı. 3 Ekim 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  75. ↑ "Waste from Electrical and Electronic Equipment (WEEE)" (İngilizce). Avrupa Komisyonu. 23 Ocak 2026 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  76. 1 2 "Elektrikli ve Elektronik Eşyalarda Bazı Zararlı Maddelerin Kullanımının Kısıtlanmasına İlişkin Yönetmelik". Resmî Gazete. 26 Aralık 2022. 29 Mart 2023 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.
  77. ↑ "Atık Elektrikli ve Elektronik Eşyaların Yönetimi Hakkında Yönetmelik". Resmî Gazete. 26 Aralık 2022. 30 Mart 2023 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 5 Ekim 2026.

Dış bağlantılar

[değiştir | kaynağı değiştir]
Wikimedia Commons'ta Bilgisayar donanımı ile ilgili ortam dosyaları mevcuttur.
"https://tr.wikipedia.org/w/index.php?title=Bilgisayar_donanımı&oldid=38202676" sayfasından alınmıştır