LGA 3647

Vikipedi, özgür ansiklopedi
LGA 3647
Tür LGA
Çip form faktörü Flip-chip land grid array (FCLGA)
Temas noktası sayısı 3647
FSB protokolü Intel Ultra Path Interconnect
Direct Media Interface 3.0
İşlemci ölçüleri 76.0 x 56.5 mm
Uyumlu işlemciler Knights Landing
Knights Mill
Skylake-SP
Cascade Lake-SP/AP
Cascade Lake-W
Önceki LGA 2011
Sonraki LGA 4189
Bellek desteği DDR4
3D-XPoint

LGA 3647; Intel'in Xeon Phi x200 (Knights Landing),[1] Xeon Phi 72x5 (Knights Mill), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP ve Cascade Lake-W mikroişlemcileriyle uyumlu bir mikroişlemci soketidir.[2]

Bu soket; altı kanallı bir bellek kontrolcüsünü, 3D XPoint kalıcı bellek DIMM'lerini, QuickPath Interconnect'in (QPI) yerini alan Ultra Path Interconnect'i (UPI) ve 100G Omni-Path Interconnect'i destekler ve işlemciyi yerine oturmak için bir kol yerine işlemci soğutucusunun yaptığı basıncı ve vidalarını kullanan yeni bir montaj mekanizmasına sahiptir.

Modeller[değiştir | kaynağı değiştir]

Bu soketin ILM'lerinde (Bağımsız Yükleme Mekanizması) de farklılıklar bulunan iki tane alt versiyonu bulunur (merkezdeki vidaların arasındaki boşluk biraz değiştirilmiştir ve daha belirgin bir değişiklik olarak da yönlendiren pimler diğer köşelerdedir). İşlemci soketi ve işlemcide buna karşılık gelen girintiler farklı konumlardadır; bu şekilde bir sistemde uyumsuz bir işlemci veya yanlış bir işlemci soğutucusu kullanılması engellenir. Bu soketin daha yaygın olan P0 modelinde işlemci soğutucusu montajı için kare ILM ve dar ILM olmak üzere iki tane alt seçenek bulunur; server (sunucu) ve anakart tasarımına göre bu seçeneklerden birisi kullanılır (hangi seçeneğin kullanılacağı muhtemelen alan sınırlarına göre belirlenir).

  • LGA3647-0 (Socket P0), Skylake-SP ve Cascade Lake-SP/AP işlemcileri için kullanılır.[3]
  • LGA3647-1 (Socket P1), Xeon Phi x200 işlemcileri için kullanılır.[4]

Kaynakça[değiştir | kaynağı değiştir]

Şablon:Intelsock